IP
NowTo 智財通
EN
首頁
/
專利資訊
晶片切割製程用膠膜及其散熱環
鵬正企業股份有限公司
申請案號
092130547
公告號
200515536
申請日期
2003-10-31
申請人
鵬正企業股份有限公司
發明人
許志銘
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H01L21/78
查看申請人公司資訊
本站使用 Cookie 進行流量分析,以提供更好的使用體驗。
拒絕
接受
×
晶片切割製程用膠膜及其散熱環 - 專利資訊 | NowTo 智財通