IPC H01L21/78 專利列表
共 33 筆結果
半導體裝置
瑞薩科技股份有限公司
案號 0931080712004-03-25IPC H01L21/78
分割半導體晶圓的方法
迪思科股份有限公司
案號 0931063602004-03-10IPC H01L21/78
半導體裝置之製造方法、半導體晶圓及半導體裝置
日商富士通股份有限公司
案號 0931021532004-01-30IPC H01L21/78
製造結合邏輯互補金氧半導體裝置之方法
美格納半導體有限公司
案號 0931017452004-01-27IPC H01L21/78
用來保護積體電路之密封環
台灣積體電路製造股份有限公司
案號 0931008732004-01-14IPC H01L21/78
增強型金屬-氧化物-半導體場效電晶體及其形成方法
美商恩智浦美國公司
案號 0931002532004-01-06IPC H01L21/78
製造基板之方法及裝置
東京精密股份有限公司
案號 0921320282003-11-14IPC H01L21/78
改善切割晶片良率之固定方法
陳新發
案號 0921312092003-11-07IPC H01L21/78
晶片切割製程用膠膜及其散熱環
鵬正企業股份有限公司
案號 0921305472003-10-31IPC H01L21/78
半導體裝置之製造方法
瑞薩電子股份有限公司
案號 0921290182003-10-20IPC H01L21/78
切割／晶粒黏合薄膜、用於固定被切割之工作件的方法與半導體裝置
日東電工股份有限公司
案號 0921262032003-09-23IPC H01L21/78
等臂裂片裝置及裂片方法
友達光電股份有限公司
案號 0921257082003-09-18IPC H01L21/78
半導體基板的切斷方法
濱松赫德尼古斯股份有限公司
案號 0921250002003-09-10IPC H01L21/78
從晶圓背面切割以製成封裝構造之方法
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0921229022003-08-20IPC H01L21/78
製造分離的單石積體半導體電路之方法
聯合莫諾里西克半導體有限公司
案號 0921227782003-08-19IPC H01L21/78
雙鑲嵌式開口結構之製作方法
華邦電子股份有限公司
案號 0921209462003-07-31IPC H01L21/786
切削類似晶圓工件之方法
瓦克矽電子公司
案號 0921181262003-07-02IPC H01L21/78
貼合基板之基板分割系統及基板分割方法
三星鑽石工業股份有限公司
案號 0921179382003-07-01IPC H01L21/78
非晶形矽薄膜電晶體以及具備此電晶體之移位暫存器
三星顯示器公司
案號 0921174622003-06-26IPC H01L21/786
用於半導體裝置之電容器及其製造方法
安華高科技通用ＩＰ（新加坡）公司
案號 0921147852003-05-30IPC H01L21/782