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專利資訊
高尺寸安定性之銅箔基板材料的組成
台燿科技股份有限公司
申請案號
092130564
公告號
200514822
申請日期
2003-10-31
申請人
台燿科技股份有限公司
發明人
陳憲德
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
C08L63/00
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