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專利資訊
在半導體製程中避免多晶矽縱樑形成之半導體結構
上海宏力半導體製造有限公司
申請案號
092130813
公告號
200516720
申請日期
2003-11-04
申請人
上海宏力半導體製造有限公司
發明人
張有志
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H01L21/8246
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