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專利資訊
用以形成電子封裝構造之基板
日月光半導體製造股份有限公司
申請案號
092130996
公告號
200516733
申請日期
2003-11-05
申請人
日月光半導體製造股份有限公司
發明人
劉昇聰
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H01L23/043
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