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專利資訊
銅金屬鑲嵌製程及其結構
台灣積體電路製造股份有限公司
申請案號
092131134
公告號
200428576
申請日期
2003-11-06
申請人
台灣積體電路製造股份有限公司
發明人
吳振誠
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H01L21/76
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