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三維積體互補金氧半導體-微機電之裝置與其製造方法

萬國商業機器公司

申請案號
092131212
公告號
200411723
申請日期
2003-11-07
申請人
萬國商業機器公司
發明人
H 伯那得 波吉
資料更新日
2026-04-04

IPC 分類

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三維積體互補金氧半導體-微機電之裝置與其製造方法 - 專利資訊 | NowTo 智財通