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專利資訊
半導體封裝方法及其結構
矽品精密工業股份有限公司
申請案號
092131373
公告號
200516730
申請日期
2003-11-10
申請人
矽品精密工業股份有限公司
發明人
柯長劭
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H01L23/02
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