NowTo 智財通

雙鑲嵌開口及結構的形成方法

台灣積體電路製造股份有限公司

申請案號

092131493

公告號

200421498

申請日期

2003-11-11

申請人

台灣積體電路製造股份有限公司

發明人

王松雄

資料更新日

2026-04-04

IPC 分類

查看申請人公司資訊

本站使用 Cookie 進行流量分析，以提供更好的使用體驗。

雙鑲嵌開口及結構的形成方法 - 專利資訊 | NowTo 智財通