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多孔低介電常數膜的非熱形成方法

慧盛材料美國責任有限公司

申請案號
092131720
公告號
200413559
申請日期
2003-11-12
申請人
慧盛材料美國責任有限公司
發明人
亞倫 史考特 盧卡斯
資料更新日
2026-04-04

IPC 分類

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多孔低介電常數膜的非熱形成方法 - 專利資訊 | NowTo 智財通