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N型金氧半電晶體與互補式金氧半電晶體之製造方法

台灣積體電路製造股份有限公司

申請案號
092131764
公告號
200516716
申請日期
2003-11-13
申請人
台灣積體電路製造股份有限公司
發明人
陳佳麟
資料更新日
2026-04-04

IPC 分類

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