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利用氧化層及電流引發熱之熱輔助磁寫

美商格芯(美國)集成電路科技有限公司

申請案號
092131952
公告號
200423123
申請日期
2003-11-14
申請人
美商格芯(美國)集成電路科技有限公司
發明人
貝瑞C 斯帝普
資料更新日
2026-04-04

IPC 分類

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利用氧化層及電流引發熱之熱輔助磁寫 - 專利資訊 | NowTo 智財通