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專利資訊
金氧半電晶體之結構以及其形成方法
茂德科技股份有限公司
申請案號
092132072
公告號
200516674
申請日期
2003-11-14
申請人
茂德科技股份有限公司
發明人
朱振樑
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H01L21/336
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