IP

具有散熱元件之封裝結構

日月光半導體製造股份有限公司

申請案號
092132314
公告號
200518300
申請日期
2003-11-18
申請人
日月光半導體製造股份有限公司
發明人
楊耀裕
資料更新日
2026-04-04

IPC 分類

本站使用 Cookie 進行流量分析,以提供更好的使用體驗。

具有散熱元件之封裝結構 - 專利資訊 | NowTo 智財通