IP

在側邊餘料上形成有清理槽的半導體封裝及其清理槽的成型方法與使用形成有清理槽的半導體封裝去除餘料的方法

傑鐵克有限公司

申請案號
092132347
公告號
200425437
申請日期
2003-11-18
申請人
傑鐵克有限公司
發明人
鄭載松
資料更新日
2026-04-04

IPC 分類

本站使用 Cookie 進行流量分析,以提供更好的使用體驗。

在側邊餘料上形成有清理槽的半導體封裝及其清理槽的成型方法與使用形成有清理槽的半導體封裝去除餘料的方法 - 專利資訊 | NowTo 智財通