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專利資訊
樹脂封閉式半導體裝置及其製造方法
NEC電子股份有限公司
申請案號
092132877
公告號
200414465
申請日期
2003-11-24
申請人
NEC電子股份有限公司
發明人
木村直人
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H01L23/36
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