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專利資訊
適用於高密度印刷電路基板之環氧樹脂系材料
國立交通大學
申請案號
092132992
公告號
200518646
申請日期
2003-11-25
申請人
國立交通大學
發明人
林木獅
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H05K1/09
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