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藉由焊墊表面自平面改為凸面以提高焊接可靠度

飛思卡爾半導體公司

申請案號
092133072
公告號
200415973
申請日期
2003-11-25
申請人
飛思卡爾半導體公司
發明人
袁遠
資料更新日
2026-04-04

IPC 分類

H05K3/30
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藉由焊墊表面自平面改為凸面以提高焊接可靠度 - 專利資訊 | NowTo 智財通