IPC H05K3/30 專利列表
共 10 筆結果
基板中之電阻性通孔
賀利實公司
案號 0931046452004-02-24IPC H05K3/30
用以將錫柱分散排列成矩陣之裝置
千住金屬工業股份有限公司
案號 0921357012003-12-17IPC H05K3/30
將軟性電路板暫時固定於工作平台上之方法
義倉精機股份有限公司
案號 0921355372003-12-16IPC H05K3/30
藉由焊墊表面自平面改為凸面以提高焊接可靠度
飛思卡爾半導體公司
案號 0921330722003-11-25IPC H05K3/30
用於射頻識別標籤之高產量組裝的方法與設備
馬翠斯股份有限公司
案號 0921211882003-08-01IPC H05K3/30
暫時性埋孔離散式電路元件及其製作方法
典琦科技股份有限公司
案號 0921074832003-04-02IPC H05K3/30
卡的自動化封裝方法
元次三科技股份有限公司
案號 0921057322003-03-14IPC H05K3/30
影像感測器之拔除方法
勝開科技股份有限公司
案號 0921037372003-02-20IPC H05K3/30
電子零件搭載基板之製造方法及由該方法製成之電子零件搭載基板
富士通股份有限公司
案號 0921012732003-01-21IPC H05K3/30
包埋厚膜組分之改良方法
凱創研究有限責任公司
案號 0921001712003-01-06IPC H05K3/30