IP

組合式晶片承載件及其製法以及具有該組合式晶片承載件之半導體封裝件

矽品精密工業股份有限公司

申請案號
092133129
公告號
200518294
申請日期
2003-11-26
申請人
矽品精密工業股份有限公司
發明人
王愉博
資料更新日
2026-04-04

IPC 分類

本站使用 Cookie 進行流量分析,以提供更好的使用體驗。

組合式晶片承載件及其製法以及具有該組合式晶片承載件之半導體封裝件 - 專利資訊 | NowTo 智財通