IP

可堆疊式積體電路封裝結構及其自動化積體電路模組製造方法

鐳德科技股份有限公司

申請案號
092133240
公告號
200518306
申請日期
2003-11-26
申請人
鐳德科技股份有限公司
發明人
蔡政勳
資料更新日
2026-04-04

IPC 分類

本站使用 Cookie 進行流量分析,以提供更好的使用體驗。

可堆疊式積體電路封裝結構及其自動化積體電路模組製造方法 - 專利資訊 | NowTo 智財通