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可堆疊式積體電路封裝結構及其自動化積體電路模組製造方法
鐳德科技股份有限公司
申請案號
092133240
公告號
200518306
申請日期
2003-11-26
申請人
鐳德科技股份有限公司
發明人
蔡政勳
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H01L23/50
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