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專利資訊
電解銅鍍覆方法
希普列公司
申請案號
092133286
公告號
200420757
申請日期
2003-11-27
申請人
希普列公司
發明人
土田秀樹
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
C25D3/38
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