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用於直接連接疊層積體電路之互連方法

惠普研發公司

申請案號
092133368
公告號
200427047
申請日期
2003-11-27
申請人
惠普研發公司
發明人
雅德曼 陶德C
資料更新日
2026-04-04

IPC 分類

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用於直接連接疊層積體電路之互連方法 - 專利資訊 | NowTo 智財通