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可防止翹曲之封裝結構及其製造方法

日月光半導體製造股份有限公司

申請案號
092133698
公告號
200520178
申請日期
2003-12-01
申請人
日月光半導體製造股份有限公司
發明人
余國寵
資料更新日
2026-04-04

IPC 分類

H01L23/16
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可防止翹曲之封裝結構及其製造方法 - 專利資訊 | NowTo 智財通