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鑲嵌式金屬內連線之製造方法及介電層之修復程序

台灣積體電路製造股份有限公司

申請案號
092133814
公告號
200503119
申請日期
2003-12-02
申請人
台灣積體電路製造股份有限公司
發明人
徐鵬富
資料更新日
2026-04-04

IPC 分類

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