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專利資訊
矽基介電絕緣材料之全程電化學無電鍍沉積製程
私立逢甲大學
申請案號
092134260
公告號
200519237
申請日期
2003-12-04
申請人
私立逢甲大學
發明人
陳錦山
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
C25D3/02
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