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專利資訊
具有散熱裝置之球格式陣列構裝
矽統科技股份有限公司
申請案號
092134475
公告號
200520184
申請日期
2003-12-05
申請人
矽統科技股份有限公司
發明人
吳忠儒
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H01L23/36
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