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專利資訊
具外露積體電路裝置之封裝
先進連接科技有限公司
申請案號
092134559
公告號
200425356
申請日期
2003-12-08
申請人
先進連接科技有限公司
發明人
麥可H 麥可雷漢
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H01L21/56
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