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半導體基底層級之鑲嵌式結構及其製程

台灣積體電路製造股份有限公司

申請案號
092134639
公告號
200507225
申請日期
2003-12-09
申請人
台灣積體電路製造股份有限公司
發明人
曾鴻輝
資料更新日
2026-04-04

IPC 分類

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