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專利資訊
半導體基底層級之鑲嵌式結構及其製程
台灣積體電路製造股份有限公司
申請案號
092134639
公告號
200507225
申請日期
2003-12-09
申請人
台灣積體電路製造股份有限公司
發明人
曾鴻輝
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H01L23/522
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