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專利資訊
多晶粒模組封裝方法
日月光半導體製造股份有限公司
申請案號
092134747
公告號
200520115
申請日期
2003-12-09
申請人
日月光半導體製造股份有限公司
發明人
林千琪
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H01L21/58
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