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具有多排內指端之晶穴朝下型半導體封裝結構

日月光半導體製造股份有限公司

申請案號
092135080
公告號
200520182
申請日期
2003-12-11
申請人
日月光半導體製造股份有限公司
發明人
陳家慶
資料更新日
2026-04-04

IPC 分類

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具有多排內指端之晶穴朝下型半導體封裝結構 - 專利資訊 | NowTo 智財通