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專利資訊
電容介電層結構及其製造方法
茂德科技股份有限公司
申請案號
092135090
公告號
200520206
申請日期
2003-12-11
申請人
茂德科技股份有限公司
發明人
巫勇賢
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H01L27/108
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