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專利資訊
電晶體模組組裝方法及其治具
神達電腦股份有限公司
申請案號
092135129
公告號
200520196
申請日期
2003-12-12
申請人
神達電腦股份有限公司
發明人
陳美琍
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H01L23/538
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