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專利資訊
利用金屬層規劃不劃分擺放位置之基礎單元以形成積體電路的方法
智原科技股份有限公司
申請案號
092135189
公告號
200520210
申請日期
2003-12-12
申請人
智原科技股份有限公司
發明人
王心石
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H01L27/118
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