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IPC H01L27/118 專利列表

共 2 筆結果

利用金屬層規劃不劃分擺放位置之基礎單元以形成積體電路的方法

智原科技股份有限公司

案號 0921351892003-12-12IPC H01L27/118

半導體積體電路裝置

三洋電機股份有限公司

案號 0921067352003-03-26IPC H01L27/118

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