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專利資訊
可承置被動元件之半導體承載板結構
全懋精密科技股份有限公司
申請案號
092135522
公告號
200522336
申請日期
2003-12-16
申請人
全懋精密科技股份有限公司
發明人
許詩濱
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H01L27/01
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