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專利資訊
金氧半導體元件及其製造方法
漢磊科技股份有限公司
申請案號
092135905
公告號
200522212
申請日期
2003-12-18
申請人
漢磊科技股份有限公司
發明人
崔秉鉞
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H01L21/335
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