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專利資訊
表面安裝型晶片封裝
山葉股份有限公司
申請案號
092135972
公告號
200423343
申請日期
2003-12-18
申請人
山葉股份有限公司
發明人
大倉喜洋
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H01L23/31
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