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專利資訊
覆晶封裝導電凸塊結構與形成方法
日月光半導體製造股份有限公司
申請案號
092136143
公告號
200522259
申請日期
2003-12-19
申請人
日月光半導體製造股份有限公司
發明人
蔡騏隆
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H01L21/768
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