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覆晶封裝導電凸塊結構與形成方法

日月光半導體製造股份有限公司

申請案號
092136143
公告號
200522259
申請日期
2003-12-19
申請人
日月光半導體製造股份有限公司
發明人
蔡騏隆
資料更新日
2026-04-04

IPC 分類

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覆晶封裝導電凸塊結構與形成方法 - 專利資訊 | NowTo 智財通