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形成包含自對準接觸層半導體平臺結構之方法及相關裝置

克立公司

申請案號
092136297
公告號
200501199
申請日期
2003-12-19
申請人
克立公司
發明人
凱文 瓦德 賀伯那
資料更新日
2026-04-04

IPC 分類

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