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專利資訊
可分別對雙鑲嵌製程之中介窗與溝槽進行表面處理的方法
上海宏力半導體製造有限公司
申請案號
092137438
公告號
200522207
申請日期
2003-12-30
申請人
上海宏力半導體製造有限公司
發明人
郭強
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H01L21/3105
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