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堆疊式晶片承載件及其製法以及具有該堆疊式晶片承載件之半導體封裝件
矽品精密工業股份有限公司
申請案號
092137574
公告號
200522284
申請日期
2003-12-31
申請人
矽品精密工業股份有限公司
發明人
王愉博
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H01L23/02
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