IP

晶片堆疊式半導體封裝件及其製法

聯測總部私人有限公司

申請案號
092137588
公告號
200522309
申請日期
2003-12-31
申請人
聯測總部私人有限公司
發明人
蔡宗哲
資料更新日
2026-04-04

IPC 分類

本站使用 Cookie 進行流量分析,以提供更好的使用體驗。

晶片堆疊式半導體封裝件及其製法 - 專利資訊 | NowTo 智財通