IP

封裝積體電路晶片用之裝置與其方法

坤德股份有限公司

申請案號
092137787
公告號
200522225
申請日期
2003-12-31
申請人
坤德股份有限公司
發明人
簡昭珩
資料更新日
2026-04-04

IPC 分類

本站使用 Cookie 進行流量分析,以提供更好的使用體驗。

封裝積體電路晶片用之裝置與其方法 - 專利資訊 | NowTo 智財通