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專利資訊
四方扁平覆晶封裝結構及導線架
日月光半導體製造股份有限公司
申請案號
093100023
公告號
200524121
申請日期
2004-01-02
申請人
日月光半導體製造股份有限公司
發明人
王學德
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H01L23/495
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