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專利資訊
表面黏合金屬箔晶片電阻器之製造方法
國巨股份有限公司
申請案號
093100263
公告號
200523955
申請日期
2004-01-06
申請人
國巨股份有限公司
發明人
陳木元
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H01C17/06
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