IP

IPC H01C17/06 專利列表

共 2 筆結果

表面黏合金屬箔晶片電阻器之製造方法

國巨股份有限公司

案號 0931002632004-01-06IPC H01C17/06

基板上製作電阻之方法

華通電腦股份有限公司

案號 0921267982003-09-29IPC H01C17/06

本站使用 Cookie 進行流量分析，以提供更好的使用體驗。