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晶片與導熱金屬片之接合構造及其方法

華上光電股份有限公司

申請案號
093100310
公告號
200524126
申請日期
2004-01-07
申請人
華上光電股份有限公司
發明人
許志銘
資料更新日
2026-04-04

IPC 分類

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