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配線材料、配線基板及其製造方法、顯示面板、微粒子薄膜材料、以及具備薄膜層之基板及其製造方法
夏普股份有限公司
申請案號
093100443
公告號
200414855
申請日期
2004-01-08
申請人
夏普股份有限公司
發明人
藤井曉義
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H05K3/10
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