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量測待測物表面輪廓之裝置及方法

財團法人工業技術研究院

申請案號
093100599
公告號
200523522
申請日期
2004-01-09
申請人
財團法人工業技術研究院
發明人
許華珍
資料更新日
2026-04-04

IPC 分類

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量測待測物表面輪廓之裝置及方法 - 專利資訊 | NowTo 智財通